10月10日下午，大学科技园首批科技副总聘任仪式在智慧产业园B27栋一楼会议室举行。学校人事处处长蔡标，科技处处长汪天明，资产公司党委书记、董事长孙道礼，党委副书记、总经理蔡杰，副总经理、大学科技园总经理方庆及相关负责人，首批受聘的6位科技副总参加仪式。仪式由方庆主持。

汪天明在致辞中表示，设立科技副总是落实学校第三次党代会提出的“科技攀峰”工程部署的具体举措，旨在打造一支专业化的产学研服务队伍，把学校科研力量组织起来、沉到产业一线去。他指出，这批科技副总经过个人申请、基层党组织同意、科技处会同人事处和大学科技园综合考察并公示，最终从中西医结合学院、药学院、医药经济管理学院的一线科研骨干中遴选产生。他希望首批科技副总重点做好三项任务：一是“摸需求”，深入院部和企业一线，梳理形成成果服务清单和技术需求清单；二是“促对接”，一头连着学校、一头连着企业，推动科研成果与技术需求精准匹配、合作意向落地；三是“建机制”，推动学院团队与科技园建立长期稳定合作关系，拓展产学研合作基地。科技处将全力做好政策衔接、协调服务和跟踪保障，为科技副总开展工作创造良好条件。

蔡杰对首批6位科技副总加入大学科技园表示热烈欢迎。他表示，科技副总的加入为大学科技园注入了新鲜血液，也为园区深化产学研服务增添了重要力量，希望各位科技副总尽快融入园区和企业，发挥专业优势，当好校企合作的“联络员”、成果转化的“服务员”、产学研协同的“助推器”，把论文写在产品上、把研究做在工程中、把成果转化在企业里。资产公司和大学科技园将全力做好服务保障，为大家履职尽责创造良好条件。

随后，蔡标为首批受聘的6位科技副总颁发聘书。

会议介绍了大学科技园的基本情况，与会人员围绕科技成果转化、产学研合作等展开深入交流研讨。期间，全体人员共同参观了B27栋展厅及实验室。（杜菁菁/文图 孙道礼/审核）